Material termoconductor PEEK para comunicación 5G

Material termoconductor PEEK para comunicación 5G

Detalles
Material termoconductor PEEK para comunicación 5G: 1.Resistente al desgaste, estabilidad térmica, alta rigidez, templado 2.Alto impacto, alto deslizamiento, alto flujo, alto brillo, resistencia a la intemperie, etc. 3.Para nuestra serie de fibra de carbono larga llena de PEEK, adecuada para aviación, maquinaria, electrónica, productos químicos, automotriz y otros campos de alta tecnología con un largo rango de fibra de carbono del 20% al 60%.
Clasificación del producto
PEEK reforzado con fibra de carbono largo
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Descripción
Parámetros técnicos

Soporte de fijación externa de hueso de fibra de carbono PEEK

Detalles de producto

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Con el desarrollo de la comunicación, la pérdida de energía ha aumentado gradualmente. Hasta ahora, debido al gran aumento en la velocidad de transmisión, la pérdida de energía también ha aumentado considerablemente, y la generación de calor también ha aumentado. Por lo tanto, el rendimiento de disipación de calor del dispositivo también es mayor. La disipación de calor se ha convertido en un problema importante para los equipos 5G.


PEEK for 5G communication.png

Se entiende que el consumo de energía de las estaciones base 5G es de 2.5 a 4 veces el consumo de energía de las estaciones base 4G, lo que inevitablemente aumentará la generación de calor de las estaciones base. Las partes comunes del disipador de calor son disipadores de metal fundidos a presión, pero el metal es pesado y no está aislado, el proceso es complejo y la precisión del procesamiento es alta, baja resistencia a la corrosión. Para reducir el peso y reducir los costos, los requisitos para los materiales de disipación de calor son más altos, se necesitan materiales con menor densidad, mejor conductividad térmica y una fuerte resistencia a la corrosión.



 PEEK for 5G communication.jpeg Además de las estaciones base, la disipación de calor de dispositivos electrónicos como teléfonos móviles, computadoras portátiles y tabletas también es el foco de atención de todos. Cuantos más dispositivos electrónicos implementen funciones, más energía consumen y más grave es la generación de calor. Al mismo tiempo, el diseño de espacio limitado impone mayores requisitos de disipación de calor. En el futuro mercado de 5G mil yuanes, las carcasas de plástico pueden dar paso a una explosión, pero todos sabemos que las carcasas de plástico ordinarias tienen una conductividad térmica pobre y no pueden irradiar el calor generado dentro del equipo terminal de manera oportuna, lo que afectará el rendimiento del equipo.


Los plásticos térmicamente conductores utilizan cargas térmicamente conductoras para llenar uniformemente los materiales de la matriz polimérica para mejorar su conductividad térmica.


Hoja de datos de fibra de carbono larga PEEK


long carbon fiber PEEK

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